Samsung empieza la producción en masa de chips de 3 nm

Seúl, 30 de junio (Yonhap) -- Samsung Electronics Co. ha dicho, este jueves, que ha comenzado la producción en masa de semiconductores de 3 nanómetros (nm), reforzando su papel en los nodos de proceso de producción de chips más avanzados y superando a su rival y líder de la industria de fundición TSMC.

Los chips de 3 nm de próxima generación se construyen con la tecnología "gate-all-around" (GAA, por sus siglas en inglés), que, según Samsung, permitirá finalmente una reducción del área de hasta un 35 por ciento, ofreciendo un 30 por ciento más de rendimiento y un consumo energético 50 por ciento menor, en comparación con los actuales procesos FinFet.

Samsung dijo que la primera generación de los nodos de proceso de 3 nm alcanza una reducción del área del 16 por ciento, un aumento del rendimiento del 23 por ciento y un consumo energético 45 por ciento menor.

El mayor productor mundial de chips de memoria ha colaborado con sus socios, incluyendo la firma tecnológica alemana Siemens y la compañía estadounidense de diseño de silicio Sypnopsys, que son miembros del Ecosistema de Fundición Avanzada de Samsung (SAFETM), desde el tercer cuatrimestre de 2021, para proveer a sus clientes el diseño de la infraestructura de chips y otros servicios.

El gigante tecnológico surcoreano mostró sus chips de 3 nm al presidente de Estados Unidos, Joe Biden, cuando visitó el complejo industrial de la compañía en la ciudad de Pyeongtaek, el mayor complejo del mundo para la producción de semiconductores, ubicado unos 70 kilómetros al sur de Seúl.

TSMC, el mayor productor mundial de chips por contrato, dijo que comenzará la producción masiva de chips de 3 nm en la segunda mitad de este año.

Las dos compañías han entablado una feroz competencia, para tratar de ser la mejor en ofrecer al mercado los chips más avanzados y eficientes y ganar más clientes para la producción de chips por contrato.

Samsung, el mayor productor mundial de chips de memoria y segundo mayor actor en la industria de fundición, ha dicho que su nodo de proceso de 2nm se encontraba en las primeras etapas de desarrollo y su producción masiva está planeada para 2025.

Según el rastreador de la industria TrendForce, TSMC acaparó el 53,5 por ciento del mercado global de fundición, seguido por Samsung, con el 16,3 por ciento, en el primer trimestre de 2022.

En 2019, Samsung anunció un enorme plan de inversión de 171 billones de wones (151.000 millones de dólares), hasta 2030, en los sectores de fundición y semiconductores para sistemas, a medida que pretende ampliar su liderazgo, más allá del negocio de chips de memoria.

El mes pasado, desveló planes de inversión adicionales en el negocio de chips, prometiendo consolidar su posición de liderazgo e intentar mejorar su negocio de fabricación de chips por contrato y crear un ecosistema "fabless" en Corea del Sur.

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