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Samsung lleva a cabo una ceremonia para conmemorar las primeras exportaciones de sus chips de 3 nm

Tecnología 25/07/2022 11:49
La fotografía de archivo, proporcionada, el 30 de junio de 2022, por Samsung Electronics Co., muestra su planta de semiconductores en Hwaseong, a unos 40 kilómetros al sur de Seúl. (Prohibida su reventa y archivo)

Seúl, 25 de julio (Yonhap) -- Samsung Electronics Co. ha conmemorado, este lunes, las primeras exportaciones de semiconductores de 3 nanómetros (nm), que suponen un hito clave en la carrera para construir los chips más avanzados y eficientes hasta la fecha.

Los chips de 3 nm de próxima generación se construyen con la tecnología "gate-all-around" (GAA, por sus siglas en inglés), que, según Samsung, permitirá finalmente una reducción del área de hasta un 35 por ciento, ofreciendo un 30 por ciento más de rendimiento y un consumo energético 50 por ciento menor, en comparación con los actuales procesos FinFet.

Samsung dijo que la primera generación de los nodos de proceso de 3 nm alcanza una reducción del área del 16 por ciento, un aumento del rendimiento del 23 por ciento y un consumo energético 45 por ciento menor.

Se espera que el avance en la tecnología de fabricación de chips avanzados, que ocurrió más rápido que el de su rival de fundición TSMC, de Taiwán, brinde a Samsung más clientes que buscan chips potentes que permiten productos tecnológicos más pequeños, rápidos y eficientes.

Samsung abrió hoy un "nuevo capítulo" en el negocio de la fundición, con el inicio de la producción en masa de chips de 3 nm, dijo Kyung Kye-hyun, director ejecutivo de la división de soluciones de dispositivos de Samsung, que supervisa el negocio de chips, en la ceremonia celebrada en sus líneas de producción de Hwaseong, a unos 40 kilómetros al sur de Seúl.

Agregó que el desarrollo de la tecnología GAA, alcanzado antes de lo esperado, como alternativa al proceso FinFet, fue un "gran logro innovador".

Samsung dijo que comenzó a desarrollar la tecnología GAA a principios de la década de 2000 y logró, en 2017, aplicarla al nodo de 3 nm. El gigante tecnológico añadió que la computación de alto rendimiento es el primer producto desarrollado con base en la tecnología GAA de 3 nm y planea expandir su aplicación a otras categorías de productos.

El ministro de Comercio, Industria y Energía, Lee Chang-yang, quien asistió a la ceremonia, prometió "no escatimar esfuerzos" para apoyar plenamente a la industria de los semiconductores, basándose en la política a largo plazo del Gobierno para impulsar la industria, ayudando a fomentar el talento, brindando apoyo financiero y creando un entorno favorable para el ecosistema de chips.

El principal fabricante mundial de chips de memoria ha colaborado con sus socios, incluida la empresa tecnológica alemana Siemens y la empresa estadounidense de diseño de aplicaciones de chips de silicio Synopsys, que son miembros de Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFETM), desde el tercer trimestre del año pasado, para proporcionar a sus clientes de fundición infraestructura de diseño de chips y otros servicios.

El gigante tecnológico surcoreano mostró sus chips de 3 nm al presidente estadounidense, Joe Biden, cuando visitó, en mayo, el complejo en Pyeongtaek, la instalación de semiconductores más grande del mundo, ubicada a unos 70 kilómetros al sur de Seúl.

TSMC, el mayor productor mundial de chips por contrato, dijo que comenzará la producción masiva de chips de 3 nm en la segunda mitad de este año.

Las dos compañías han entablado una feroz competencia para tratar de ser la mejor en ofrecer al mercado los chips más avanzados y eficientes y ganar más clientes para la producción de chips por contrato.

Samsung, el mayor productor mundial de chips de memoria y segundo mayor actor en la industria de fundición, ha dicho que su nodo de proceso de 2 nm se encontraba en las primeras etapas de desarrollo y su producción masiva está planeada para 2025.

Según el rastreador de la industria TrendForce, TSMC acaparó el 53,5 por ciento del mercado global de fundición, seguido por Samsung, con el 16,3 por ciento, en el primer trimestre de 2022.

En 2019, Samsung anunció un enorme plan de inversión de 171 billones de wones (151.000 millones de dólares), hasta 2030, en los sectores de fundición y semiconductores para sistemas, a medida que pretende ampliar su liderazgo, más allá del negocio de chips de memoria.

El mes pasado, desveló planes de inversión adicionales en el negocio de chips, prometiendo consolidar su posición de liderazgo e intentar mejorar su negocio de fabricación de chips por contrato y crear un ecosistema "fabless" en Corea del Sur.

elias@yna.co.kr

(FIN)

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