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Samsung elige la ciudad texana de Taylor para su nueva planta de chips por valor de US$17.000 millones

Tecnología 24/11/2021 09:25
La foto de archivo, proporcionada, el 30 de marzo de 2021, por Samsung Electronics Co., muestra la planta de chips de la firma en Austin, Texas. (Prohibida su reventa y archivo)

Seúl, 24 de noviembre (Yonhap) -- Samsung Electronics Co. ha dicho, este miércoles, que ha seleccionado la ciudad de Taylor, en Texas, como el sitio para su nueva planta de fabricación de chips, por valor de 17.000 millones de dólares, lo cual supone una medida para impulsar su producción en medio de la escasez global de chips.

La decisión se tomó cinco meses después de que el gigante tecnológico anunciara un plan para construir una segunda planta de chips de próxima generación en Estados Unidos y a medida que la escasez de suministro de chips provocó que las empresas mundiales de automóviles y electrónica de consumo redujeran su producción.

Se había anticipado, de forma generalizada, que el mayor fabricante de chips de memoria del mundo construiría la nueva planta de chips en Taylor, debido, en gran parte, a sus generosos paquetes de incentivos fiscales valuados en millones de dólares.

Taylor se encuentra al noreste de Austin, a unos 40 minutos en automóvil. Austin alberga una planta de semiconductores de Samsung Electronics.

La planta de Samsung en Austin, también conocida como Line S2, fabrica productos que incluyen circuitos integrados de radiofrecuencia (RFIC, según sus siglas en inglés), circuitos integrados de controladores de pantalla (DDIC), controladores de unidades de estado sólido (SSD), sensores de imagen y otros microprocesadores que utilizan nodos de 14 a 65 nanómetros.

El vicepresidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, se reunió recientemente con funcionarios y socios comerciales clave de EE. UU., incluidos el director ejecutivo de Microsoft, Satya Nadella, y el presidente de Moderna, Noubar Afeyan, para discutir la escasez de chips y otros problemas comerciales durante su viaje al país norteamericano.

Con la decisión, el gigante tecnológico se ha sumado a una lista de empresas mundiales de semiconductores que se apresuran a expandir la capacidad del producto para satisfacer la creciente demanda.

Intel inició, en septiembre, la construcción de dos plantas en Arizona y se espera, en general, que anuncie la ubicación de un campus previsto de fabricación, para finales de año. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) está construyendo una planta en Arizona y se dice que está considerando construir más en EE. UU.

Al construir una nueva planta en EE. UU., Samsung está redoblando su apuesta en la fabricación de chips por contrato.

Según la firma de analistas TrendForce, Samsung ocupó el segundo lugar en el mercado mundial de fundición, en el segundo trimestre, con una participación de mercado del 17,3 por ciento, por detrás de la empresa dominante TSMC, que ocupó el 52,9 por ciento.

Un número creciente de grandes empresas tecnológicas, como Apple y Google, ya han comenzado a diseñar sus propios chips y adquirido firmas "fabless" para obtener una ventaja competitiva en materiales estratégicos, lo que representa un cambio importante que añade más importancia a las firmas de fundición externas.

Se prevé que Samsung y TSMC terminen la construcción de sus fábricas en EE. UU. para 2024 y es probable que se intensifique la competencia para obtener nuevos clientes y ofrecerles chips más delgados, rápidos y eficientes.

Se espera que Samsung aplique el proceso de fabricación de chips de 5 nanómetros, la tecnología más avanzada hasta el momento, en su nueva planta de fundición en EE. UU. Su objetivo es implementar la tecnología "gate-all-around" (GAA), la cual permite una mejora significativa en el rendimiento con menos consumo operativo de energía, en el proceso de 3 nanómetros, en la primera mitad del próximo año.

ruy@yna.co.kr

(FIN)

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