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(AMPLIACIÓN) Samsung agregará una línea de producción de fundición en Corea del Sur

Economía 21/05/2020 16:06
La foto, proporcionada, el 21 de mayo de 2020, por Samsung Electronics Co., muestra la planta de chips de la compañía en Pyeongtaek, al sur de Seúl. (Prohibida su reventa y archivo)

Seúl, 21 de mayo (Yonhap) -- Samsung Electronics Co. ha dicho, este jueves, que agregará una línea de producción de fundición en Corea del Sur para expandir su presencia en el sector de fabricación de chips por contrato, dominado por la empresa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Ltd., y reducir la alta dependencia en su negocio de chips de memoria.

Samsung dijo que su nueva línea de producción de fundición, que utilizará una tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUVL, según sus siglas en inglés), será establecida en su planta de chips en Pyeongtaek, a unos 70 kilómetros al sur de Seúl.

La fundición se refiere al negocio de fabricación de chips por contrato para los fabricantes de chips, que no disponen de fábrica propia, que diseñan y venden semiconductores para varios tipos de productos electrónicos.

El mayor fabricante de chips de memoria del mundo dijo que planea comenzar la operación de la nueva línea de producción en la segunda mitad de 2021.

Samsung dijo que la nueva línea equipada con tecnología de EUVL, en Pyeongtaek, producirá chips utilizando nodos de proceso de 5 nanómetros (nm) y menos.

Con la nueva instalación de manufactura de fundición, Samsung contará ahora con seis líneas de producción de fundición en Corea del Sur. La compañía opera actualmente estas líneas de producción en Hwaseong y Yongin, que se encuentran en la provincia de Gyeonggi.

En el extranjero, Samsung opera una línea de producción de fundición en Austin, Texas, EE. UU.

Jung Eun-seung, presidente y jefe del Negocio de Fundición de Samsung Electronics, dijo que la nueva instalación de producción expandirá las capacidades manufactureras de Samsung para el proceso de 5 nm y menos y permitirá que la empresa responda rápidamente a la creciente demanda de soluciones basadas en el proceso de fabricación con tecnología ultravioleta extrema (EUV).

Esto permitirá que la empresa continúe abriendo nuevos caminos mientras impulsa un crecimiento sólido para su negocio de fundición.

El año pasado, el titán tecnológico surcoreano desveló un plan para convertirse en el mayor fabricante de semiconductores para sistemas del mundo para 2030, al invertir 133 billones de wones (108.000 millones de dólares) para impulsar su competitividad en los negocios del sistema de integración a gran escala (LSI) y de fundición.

Según el investigador de mercados TrendForce, Samsung tuvo una participación de aproximadamente el 18 por ciento en el mercado global de fundición durante el primer trimestre del año, muy por detrás de TSMC, que ocupa el 54 por ciento.

La medida de Samsung se produjo después de que TSMC dijera que invertirá 12.000 millones de dólares para construir una planta de semiconductores en Arizona, Estados Unidos. TSMC planea comenzar las operaciones de la fábrica en 2024 y producir chips usando nodos de proceso de 5 nm.

La decisión de TSMC sucedió a medida que la Administración Trump anunció que prohibirá que los fábricantes de chips extranjeros que utilicen equipamiento y software estadounidenses exporten sus productos al gigante tecnológico chino Huawei Technologies Co. sin una licencia, y porque, según los reportes, presionó a la compañía de chips a construir una planta en Estados Unidos.

Ha habido especulaciones de que Samsung podría expandir su instalación de fundición en Austin, Texas, para afianzar su cartera de clientes estadounidenses tras la medida de TSMC.

Sin embargo, Samsung dijo que no se ha confirmado nada sobre su plan de inversión en EE. UU.

Samsung ha estado promoviendo enérgicamente, en los últimos años, la adopción de la tecnología de EUVL para la fabricación de sus chips, ya que permite reducir los patrones complejos en las obleas de silicio y permite que la compañía produzca chips de mejor calidad para aplicaciones de próxima generación, como las redes 5G, la inteligencia artificial y el sector automovilístico.

Samsung se convirtió, en 2019, en la primera de la industria en producir, en Hwaseong, chips en masa basados en el proceso de fabricación con tecnología de EUV de 7 nm, para su línea S3.

En febrero, la compañía dijo que su línea V1 en Hwaseong, la primera línea de producción de chips dedicada a la tecnología de EUVL, comenzó a producir chips usando nodos de proceso de 7 nm y menos.

Samsung dijo que planea producir en masa chips de 5 nm en la segunda mitad del año.

▲La foto de archivo, tomada el 5 de julio de 2019, muestra los productos con semiconductores de Samsung Electronics Co., exhibidos en la sala de exposiciones de la compañía, en Seúl. ▲

ruy@yna.co.kr

(FIN)

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